鴻海攜Stellantis開發車用晶片 新STLA Brain架構將率先採用
鴻海（2317）攜手全球第四大車廠Stellantis 昨（7）日宣布簽署合作備忘錄，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片，目標2024年在STLA Brain架構的車輛採用。
鴻海集團董事長劉揚偉指出，半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素，身為全球領先的科技公司，鴻海在兩個領域具有深厚經驗。
跨入電動車產業的同時，和Stellantis合作就是遇見未來需求潛能，並化解長期供應鏈短缺問題。
Stellantis執行長Carlos Tavares說：「我們在軟體定義的企業轉型路上，將借力跨產業和專業領域的強力夥伴來實現；與鴻海合作，目標是打造四款晶片系列，將顯著優化零組件，透過大幅簡化供應鏈，藉以滿足我們在車用半導體80%以上的需求，也可以提高創新速度，以及快速構建產品和服務的能力。」
此次合作是2021年Stellantis軟體日活動的一部分，Stellantis在軟體日中推出STLA Brain全新的電子電氣和軟體架構，將運用在2024年Stellantis推出的四個電動車平台（STLA 小型、中型、大型和框架）。STLA Brain具備完整的空中下載更新技術，提供靈活和高效的控制性能。
這次是Stellantis與鴻海集團第二次合作。今年5月雙方共同宣布Mobile Drive合資計畫，運用消費電子產品優勢經驗，開發人機互動界面服務及智能駕駛座艙解決方案，提供超乎客戶期望的解決方案。
鴻海在消費電子產品中，對於半導體開發和應用有豐富經驗。在與世界級車廠夥伴合作後，未來可將這些優勢擴展到汽車領域。
隨著鴻海在電動車製造領域持續擴張，未來在鴻海的電動車生態系統，也將使用這些半導體產品。
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