拚車用晶片自產　福斯、通用和豐田都找上台積電合作

2022-07-21 10:16 經濟日報／編譯易起宇／綜合外電

德國福斯、美國通用和日本豐田汽車都正與台積電合作研發車用晶片。圖為Toyota bZ4X純電休旅。摘自Toyota

為因應瞬息萬變的市場態勢，全球汽車大廠都正加速力拚車用晶片的自產自用，德國福斯汽車、美國通用汽車和日本豐田汽車都找上台積電合作，南韓現代汽車也正忙於加強其半導體供應鏈。

Business Korea報導，福斯汽車（VW）半導體策略部門主管海倫塔爾（Berthold Hellenthal）12日在美國舉行的Semicon West 2022大會演講中表示，福斯正與台積電合作為旗下車輛的開發獨家晶片。

海倫塔爾表示，福斯執行長戴斯最近已和台積電、格芯（GlobalFoundries）及高通（Qualcomm）主管會面，討論半導體生產能力和技術。他說，福斯主管已深入參與了整個半導體供應鏈。

雖然海倫塔爾在演講中並未提及自家晶片的研發狀況，但分析師說，福斯未來可能會自行設計晶片，並將生產外包給台積電。

除了福斯外，通用汽車（GM）去年11月底也宣布將與台積電合作研發車用晶片。

日本車廠也正設法穩定其半導體供應鏈。Sony和豐田汽車（Toyota）車用零件子公司電裝（Denso），今年稍早宣布將投資台積電的熊本縣新廠。Sony計劃透過未來兩年投資570億日圓，成為台積電新廠的第二大股東，電裝也將投資逾400億日圓，取得逾10%股權。

現代汽車和零件子公司現代Mobis正加強內部半導體研發部門，並正尋求與其他南韓半導體巨擘合作，研發其他電子設備用的半導體；現代汽車可能把自己設計的車用半導體外包給三星電子生產，三星晶圓代工部門正為特斯拉生產自駕晶片。

自新冠疫情爆發以來，汽車市場的半導體供應已被延遲超過一年半，加上未來車輛所需的晶片數量也將從約200顆暴增至2,000顆，促使車廠與晶圓代工大廠增加合作，以因應快速變化的市況。