Daimler執行長表示 車用晶片短缺問題2023年才會獲解

生產賓士車的德國汽車巨擘戴姆勒集團（Daimler）執行長康松林（Ola Kallenius）表示，全球半導體短缺的情況在明年仍不會煙消雲散，可能要到2023年才會獲得解決。

在慕尼黑車展本周登場前夕，康松林在一場記者會中提出上述評估。戴姆勒近期調降汽車部門的年度銷售預估，預估交車量大約與去年持平，而非大幅提升。賓士本季已受大馬的工廠關閉影響，當地近年來已成為晶片封測的重要地區。英飛凌、恩智浦和意法半導體都是在大馬設廠的重要供應商。

康松林說，晶片短缺情勢可望在今年第4季開始緩解，不過他預期「結構性」需求問題的結果在2022年仍將影響產業。

Toyota豐田汽車的一家日本晶片供應商上月也有類似預測，認為供應鏈緊俏的情況可能會延續至明年全年。